三类常见的界面研究路径。

技术支持页只帮助识别研究问题和观测方向;具体设备能力、资料图与配置选择在产品详情页中说明。

BPCC 方法原理

BPCC(气泡泵浦耗散计时电流法)是一种原位表征方法:恒定电位下向气体扩散电极表面定量注入气泡,由电流-时间曲线的特征节点解析气泡传输过程,进而计算孔隙率 φ、有效活性位点密度 ρEC 与气体扩散系数 D。完整方法说明、系统组成与操作流程见 BPCC-A 产品详情页。

  • ① 定量气泡注入 GDE 表面后进入电极内部孔道,电流随之产生特征响应,响应形态与气泡传输行为直接关联。
  • ② 曲线可划分为区域Ⅰ与区域Ⅱ,分别对应气泡占据孔道、改变气液界面状态,以及气泡在电极内部扩散与耗散两个阶段。
  • ③ 由 ti、tb、tm、tc、te 特征节点解析气泡传输过程,进而定量计算孔隙率 φ、有效活性位点密度 ρEC 与气体扩散系数 D。
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BPCC 电流-时间响应曲线:区域Ⅰ/Ⅱ与 ti、tb、tm、tc、te 特征节点
BPCC 电流-时间响应曲线:区域Ⅰ/Ⅱ与 ti、tb、tm、tc、te 特征节点
润湿与接触行为相关产品视觉图
01

润湿与接触行为

观察液滴、气泡与材料表面的接触关系,用于理解表面润湿与界面行为。

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气体扩散与电极传质相关产品视觉图
02

气体扩散与电极传质

围绕 GDE / GDL 的孔隙、润湿与气体扩散过程,组织原位评价和多位置测试。

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析气与气泡动力学相关产品视觉图
03

析气与气泡动力学

连续记录气泡生成、长大、融合与脱附,辅助研究析气过程中的界面变化。

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